一.无铅助焊剂产品系列有:
1.XHT-105D3 免清洗无铅助焊剂;
2.XHT-106 免清洗无铅助焊剂;
3.XHT-106H 无卤素无铅助焊剂;
二.包装方式:20升/桶,毛重为15KG/桶;
三.助焊剂体系的活性体系经过特别设计，液体中含有的化学固体及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物少，
而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求的条件下，可免除清洗工序，大大节约生产成本。
四.参数表:
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项目 |
建议参数 |
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助焊剂涂覆量 |
喷雾工艺：120-240g/c㎡固态含量 |
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板面预热温度 |
70-150℃ |
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板面升温速率 |
最大参考值2℃/S |
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传送带倾斜角度 |
5-7（通常为6） |
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传送带速度 |
1.0-2.0m/min |
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过波峰时间 |
1.5-3.5秒（通常为2.0-2.5秒） |
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锡炉温度 |
250-300℃ |