目前看来，电子业在走向无卤素，这是一个明智的商业决定。材料供应商已经认识到这点，正在开发符合无卤素要求的焊料产品，它们具备先进的公司所需要的性能。整个供应链上的材料供应商正在提供完整的无卤素材料系列产品。

任何一个公司在实施无卤素焊接时，正确理解“无卤”的含义十分重要。正如Laura Turbini博士最近指出的，“无卤素”这个术语有点用词不当。因为目前提出的法例允许有少量的卤素。根据各种产业标准，可接受的卤素含量是，溴为900ppm，氯为900ppm，卤素的总含量最多为1500ppm.

为了证明电路板用的材料中不含卤素，制造商必须进行焚烧测试，然后用离子色谱法测定有没有卤族元素。燃烧时溴化活化剂材料分解，在这些材料中，溴化物中的原子在室温下以共价健结合成溴化物分子（用现有标准测试方法无法检测其中的卤族元素）。如果测试中没有发现卤族元素，电路板就通过有关的行业标准。就目前而言，绿色和平组织和WWF对这个结果应该感到满意。

制造商必须经过研究，然后再决定无卤素，尤其是在选择材料合作伙伴时更是如此。许多材料已经作为无卤素材料在市场上出售，实际上这些材料并不合格，因为有些材料供应商仍然故意把BFR加入无卤素配方中。其他材料供应商还在开发无卤素助焊剂，没有刻意加入含卤素材料。按照正常的规定实现无卤素，研发工作可能还需要更多时间。但是，在早期的实验室试验中，真正的无卤素焊膏已经显示出极优异的再流焊性能，最后的结果将为电子产业带来更多的好处。但是，如果在材料科学方面不进行大量的研发工作，无卤素材料可能给焊接工艺带来灾难性的影响。