导入无铅化焊接工艺后，有一个问题需要解释那就是在ROHS指含中规定的有毒有害物质中，有聚溴联苯（PBB）和聚溴联苯醚（PBDE）两类，这两大类物质是溴与苯或醚发生聚合反应后的产物，在电子信息产品中常用作阻燃剂的材料，它们的存在形态与方式和所讲的“卤素”或“溴离子”完全是两回事。
在助焊剂的添加物中，常添加少量的有机溴化胺盐或其他溴化类物质，作为焊剂中的表面活性剂，在这一部分物质中，溴是不会以单体离子存在的，它是溴元素的一种有机化合物，在经过高温焊接后，焊剂中的有机添加剂生成有机酸盐、水、二氧化碳等，而所谓的“溴化离子团”一部分会分解，还有极少一部分则会与铜或焊点进行络合反应，形成一个稳定的保护层。因此，虽然在焊剂中添加了含溴元素的有机化合物，在按照国标用离子测试仪测试时，有时，并不能测定出在板面有完全独立的卤素离子残留，从而保证了焊后的可靠性，这样的焊剂，也可以在其卤素含量的指标中标明不含有。当然，如果添加的量过大，或者添加的种类不正确，还是会分解出卤素离子，这个指标可以用卤素含量的“电位滴定法”测得，而测得的“卤素含量”并不单纯指“溴”含量，也有可能是“CL”含量。
所以,客户在认识卤素值的时候,最好让供应商注明达到"低卤"-"LF" 或"无卤"-"HF".